◆ 》》》發(fā)展前景：
半導(dǎo)體行業(yè)的重要性不言而喻，它是各種高新技術(shù)升級(jí)的基礎(chǔ)，滲透于各種頂尖技術(shù)領(lǐng)域。而中國(guó)是半導(dǎo)體消費(fèi)大國(guó)，每年的消費(fèi)量占全球消費(fèi)量的三分之一，進(jìn)口量則高達(dá)3，000億美元，這一數(shù)據(jù)甚至高于中國(guó)的原油進(jìn)口量。中國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的支持是一以貫之的，早在2015年就將包括半導(dǎo)體在內(nèi)的若干行業(yè)列入其“中國(guó)制造2025”計(jì)劃中的關(guān)鍵行業(yè)予以大力扶持。《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》則列明到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)要達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)。
此外，政府亦重資扶持半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。肩負(fù)著扶持中國(guó)本土芯片產(chǎn)業(yè)重任、由國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司運(yùn)營(yíng)的國(guó)家大基金一期注冊(cè)資本為987.2億元，投資總規(guī)模達(dá)1，387億元。投資項(xiàng)目中，芯片制造占比為67%、芯片設(shè)計(jì)17%、封測(cè)10%、設(shè)備和材料類6%。大基金二期的注冊(cè)資本更是達(dá)到2，041.5億元，在投向上，除繼續(xù)支持制造環(huán)節(jié)外，預(yù)計(jì)將關(guān)注高端設(shè)備及新材料領(lǐng)域。
在過(guò)去幾十年里，第一、二代半導(dǎo)體的發(fā)展成就了歐美和日韓的大企業(yè)。中國(guó)政府和業(yè)界的努力將有望提升中國(guó)在最新一代半導(dǎo)體領(lǐng)域的地位和話語(yǔ)權(quán)。巨大的需求和有限的供應(yīng)能力為半導(dǎo)體行業(yè)在中國(guó)的發(fā)展創(chuàng)造了極大的空間。盡管外圍環(huán)境詭譎多變，半導(dǎo)體仍是一個(gè)具有長(zhǎng)期發(fā)展?jié)摿Φ男袠I(yè)，這種趨勢(shì)將在未來(lái)數(shù)年繼續(xù)維持。
◆ 》》》行業(yè)盛會(huì)：
各有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)廠商：2022年7月13～15日，CISE2022中國(guó)(上海)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將亮相上海新國(guó)際博覽中心，作為中國(guó)最大的半導(dǎo)體展之一，本屆展會(huì)預(yù)計(jì)將吸引來(lái)自全球超過(guò)500家企業(yè)參展，期待您的蒞臨。                        
CISE2022中國(guó)(上海)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的最新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹(shù)立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)，加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng)，深入洞悉半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的新需求，創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的最佳平臺(tái)。
同期將召開(kāi)“國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)高層論壇”等多場(chǎng)技術(shù)論壇，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外專家與參會(huì)代表前來(lái)互動(dòng)交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，分享各自取得的經(jīng)驗(yàn)成果，屆時(shí)，熱忱歡迎國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體廠商及其相關(guān)行業(yè)人士前來(lái)參觀與交流。

◆ 》》》展出范圍：
1、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч琛⒐杵�、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
2、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
4、半導(dǎo)體光電器件；
5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；
6、集成電路終端產(chǎn)品；

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