半導(dǎo)體技術(shù)是現(xiàn)代科技中的核心部分，其應(yīng)用范圍非常廣泛，涉及許多不同的領(lǐng)域。在新能源、電動車和數(shù)字經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域，半導(dǎo)體技術(shù)也扮演著非常重要的角色。十四五”期間，我國將聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導(dǎo)體技術(shù)等領(lǐng)域的一些關(guān)鍵核心技術(shù)和前沿基礎(chǔ)研究，利用國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃等給予支持，充分發(fā)揮企業(yè)創(chuàng)新主體地位，推動產(chǎn)學(xué)研深度融合。未來，我國將以技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展相對成熟的SiC、GaN材料為切入點(diǎn)，迅速做大第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封裝、設(shè)備和應(yīng)用等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)環(huán)節(jié)，加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合。
隨著國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的不斷研究和技術(shù)的不斷突破，我國已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體制造業(yè)的最大消費(fèi)國之一。在未來幾年內(nèi)，我國將成為全球最大的半導(dǎo)體市場。這也就意味著，我國將承擔(dān)起推動全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的重要角色，并在未來幾年中成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的一個關(guān)鍵發(fā)展趨勢。半導(dǎo)體行業(yè)在未來幾年中將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長，并在全球經(jīng)濟(jì)中扮演著越來越重要的角色。
根據(jù)工業(yè)和信息化部印發(fā)的《關(guān)于加快推進(jìn)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級、建設(shè)世界一流水平集成電路設(shè)計(jì)制造基地的意見》(簡稱“十三條”)，未來5年內(nèi)全國將有100多家重要企業(yè)獲批布局。這將進(jìn)一步推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為國內(nèi)企業(yè)創(chuàng)造更多的機(jī)遇。在這一新的發(fā)展契機(jī)下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來更廣闊的市場空間和更多的合作機(jī)會。

1、半導(dǎo)體設(shè)備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等；

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