
2025SEMIBAY灣區半導體產業生態博覽會(深圳)
展會時間:2025年10月15日-10月17日
展會場館:深圳會展中心(福田)
主辦單位:深圳市半導體與集成電路產業聯盟
承辦單位:深圳市芯盟會展有限公司
展會地區:廣東 | 深圳
展會行業:通信|通訊|電子
展會介紹
灣芯展SEMiBAY旨在貫徹落實深圳“20+8”產業“一集群、一展會”決策部署,由深圳市半導體與集成電路產業聯盟SICA主辦,深圳市重大產業投資集團有限公司、深圳市芯盟會展有限公司承辦,充分依托深圳及大灣區的廣闊應用市場,以及深圳市重大產業投資集團有限公司主導的重大產業項目集群等優質資源,聚焦半導體設備、材料、晶圓制造、封測、設計和應用等重點領域。
灣芯展SEMiBAY旨在推動半導體產業鏈協作共贏,從產業生態、技術生態、資本生態、人才生態四個維度構建中國半導體的健康發展生態體系,搭建起能夠促進國內外半導體產業鏈、供應鏈和價值鏈深度融合的交流與合作平臺。
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參展范圍
1、晶圓制造展區:晶圓加工設備及廠房設備;晶圓加工材料;子系統、零部件和間接耗材;晶圓加工、IDM及設計公司
2、封裝測試展區:測試封裝設備;測試封裝材料;子系統、零部件和間接耗材;封裝測試廠
3、化合物半導體展區:碳化硅、氮化鎵;砷化鎵材料;射頻、大功率半導體;新能源功率器件
4、汽車半導體展區:IGBT、碳化硅和氮化鎵等車規級功率半導體;車規級MCU、ECU和域控制器;智能座艙/ADAS/自動駕駛芯片和系統;車規級存儲器和高性能計算機芯片(AI/GPU/CPU);汽車安全和車聯網芯片、模組和系統
5、EDA/IP與設計服務展區:電子設計自動化(EDA)軟件和服務;工藝控制/工藝軟件;芯片設計IP和服務;Chiplet設計和咨詢服務;2.5D/3D先進封裝設計和咨詢服務;AI和云端設計平臺及服務;其他設計服務
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