elexcon2024深圳國際電子展將于2024年8月27-29日在深圳會展中心(福田)舉辦。匯聚600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廣商齊聚現(xiàn)場，打造電子全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺。集中展示集成電路、嵌入式系統(tǒng)、電源管理/功率器件、無源器件、OSAT封裝服務(wù)、Chiplet異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)鏈專區(qū)、3D IC設(shè)計/EDA工具、IC載板、先進(jìn)材料、半導(dǎo)體制造專用設(shè)備等熱門產(chǎn)品；展會期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術(shù)趨勢。

半導(dǎo)體元件國際館/5G技術(shù)/車規(guī)級半導(dǎo)體元件專館
半導(dǎo)體、5G技術(shù)、車規(guī)級半導(dǎo)體元件展區(qū)、連接器/開關(guān)、MEMS/傳感器、分銷商電商

電源與儲能技術(shù)專館
電源管理、功率器件、第三代半導(dǎo)體、PD快充技術(shù)專區(qū)、電池、儲能、電源測試

嵌入式與AIoT技術(shù)專館
嵌入式處理器/MCU、RISC-V專區(qū)、存儲專區(qū)、AI技術(shù)、工業(yè)計算機(jī)/板卡/工業(yè)顯示、物聯(lián)網(wǎng)方案專區(qū)

SiP與先進(jìn)封測專館
先進(jìn)設(shè)備與工藝、EDA、OSAT封測服務(wù)、晶圓級SiP先進(jìn)產(chǎn)線展示、先進(jìn)材料、國際材料品牌專區(qū)、Mini-LED