“成渝集成電路2025年度產業發展論壇暨第三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2025）”將于11月20日-21日在成都·中國西部國際博覽城隆重舉行。

ICCAD-Expo 2025以“成渝同芯，同屏共振”為主題，將匯聚國內外集成電路行業專家、企業領袖、政府領導、行業協會和學術界代表等各方力量，圍繞集成電路產業的發展趨勢、技術創新、市場機遇等議題展開深入交流和探討，共同推動中國集成電路產業的繁榮發展。

行業知名企業家、專家將在會上分享最新的集成電路產業技術，以及對產業發展的一手觀點，更有中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授重磅發布的2025年《中國集成電路設計業現狀與發展報告》。

六大主題論壇，囊括IC設計、EDA、Foundry工藝、先進封測、IP、產投及地方集成電路專題。
對國內企業來說，ICCAD-Expo是展示其最新產品和技術、對接產業資源、掌握全球行業趨勢的最佳平臺。
對海外企業來說，中國作為連續多年全球最大半導體消費市場，ICCAD-Expo是其增大品牌國際知名度、拓展中國市場的最有利渠道。
一場集聚EDA、IP、設計服務、制造、封裝、測試等國內外頭部企業的最新產品和技術的展會正蓄勢待發。

涵蓋集成電路設計、IP、EDA、制造、封裝測試、設備、材料、設計服務、芯片應用等各環節的產品和技術。